ESSOP
產(chǎn)品介紹
ESSOP 封裝產(chǎn)品 是 SOP 封裝 的衍生品，封裝尺寸更薄、更小，引腳更密。
產(chǎn)品特點
是一種常見的表面貼裝型封裝形式。引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀（L 字形），封裝體底部有散熱焊盤，擴大散熱接觸面積，達到更好的導熱效果。材料有塑料和陶瓷兩種。
應用
是最成熟的行業(yè)封裝標準之一，常應用于智能家居、車用電子、工業(yè)用電子、通訊電子、手機電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能物聯(lián)、語音遙控、微處理器、LED顯示驅(qū)動、鋰電池充電芯片、高性能馬達驅(qū)動IC、MCU、光伏逆變器等產(chǎn)品。
工藝特點
參考或達到JEDEC標準
定制化設計引線框架設計和多規(guī)格焊盤尺寸，以滿足不同客戶需求
綠色制造、無鉛工藝
可靠性測試標準
測試標準是77個采樣單元中的零缺陷
JEDEC前提條件：J-STD-20/JESD22-A113
溫度/濕度測試：85°C/85%相對濕度，JEDEC 22-A101
高壓爐測試：121°C/100%相對濕度/15 PSIG，JEDEC 22-A102
溫度循環(huán)試驗：-65~150攝氏度，JEDEC22-A104
高溫貯存試驗：150°C，JEDEC 22-A103
高加速應力試驗：130°C/85%相對濕度/33.5 PSIA，JEDEC 22-A110/A118
| 序號 | 外型 | 腳數(shù) | 塑封體長 (D)mm | 塑封體寬 (E)mm | 塑封體厚 (A2)mm | 產(chǎn)品總寬 (E1)mm | 腳間距 (e)mm | 腳寬 ( b)mm | 腳長 ( L)mm | 站高 (A1)mm | 最大基島 尺寸mil | 最大基島 尺寸um | 框架厚度 mm | 框架 排列 | 默認 包裝方式 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | ESSOP10L | 10L | 4.90±0.1 | 3.90±0.1 | 1.45±0.1 | 6.00±0.2 | 1 | 0.35-0.50 | 0.50-0.80 | 0.02-0.08 | 130*83 130*95 | 3302*2098 3302*2413 | 0.203 | 8×32 | 料管 |
