近日，華宇電子團隊赴日本DISCO進行長達一周的技術交流培訓，旨在進一步提升骨干人員的工藝技術水平和現(xiàn)場管理能力，進而為公司長足發(fā)展做好充分準備。

此次赴日交流培訓涵蓋設備工藝原理、操作控制要點、安全注意事項等方面。培訓老師重點圍繞DGP8761+DFM2800設備進行詳細講解及現(xiàn)場教學，有效幫助大家進一步細化知識、查缺補漏。通過上機仿真練習，學員們將理論知識快速運用于實際操作中，不僅提升了培訓效果，而且強化了操作技能。參與培訓的人員均被頒發(fā)了結業(yè)證書。

參觀培訓

現(xiàn)場仿真教學

除了專題培訓之外，雙方就合作方面進行了商務交流。重點圍繞發(fā)展目標、市場應用、未來趨勢以及深化合作等事項進行了廣泛而深入的探討，系統(tǒng)總結了過往合作中存在的問題點，為長久的戰(zhàn)略合作進一步明確了發(fā)展方向。

董事長彭勇在交流中表示，在當前復雜多變的國際形勢下，半導體行業(yè)正面臨著新的機遇和挑戰(zhàn)，雙方要始終保持緊密合作，建立良好的合作機制。今后更要充分利用各自優(yōu)勢及資源，拓寬合作領域，深化合作層次，使每一項合作舉措都能有效轉(zhuǎn)化為合作成果，為雙方的業(yè)務增長提供有力支撐。

此次赴日活動，明確了公司在封測市場全方位、可持續(xù)、高質(zhì)量發(fā)展的全球戰(zhàn)略布局，增進了華宇人開拓市場、提質(zhì)增效的信心和決心。