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  • 華宇電子FCOL、FCBGA、WBBGA技術(shù)發(fā)布和量產(chǎn)

華宇電子FCOL、FCBGA、WBBGA技術(shù)發(fā)布和量產(chǎn)

華宇電子Flip Chip封裝技術(shù)實現(xiàn)量產(chǎn)

Flip Chip是一種倒裝工藝,利用凸點技術(shù)在晶圓內(nèi)部重新排布線路層(RDL),然后電鍍上bump。bump的結(jié)構(gòu)一般為Cu+solder或Cu+Ni+solder。通過倒裝裝片機(jī)將芯片翻轉(zhuǎn)正面朝下,無需引線健合,通過回流焊爐熱熔芯片上的錫凸點(Bump)與引線框架或者基板進(jìn)行焊接,使得芯片與載體焊接起來,直接替代了傳統(tǒng)的上芯與壓焊的工藝。電信號通過載體實現(xiàn)與封裝外殼互聯(lián)的技術(shù)無需引線鍵合。形成更短的電路,降低電阻;縮小了封裝尺寸,相比傳統(tǒng)引線鍵合產(chǎn)品,提高了電性能,熱性能。有更高的可靠性保障。

主要應(yīng)用領(lǐng)域:無源濾波器、存儲器、CPU、GPU及芯片組等產(chǎn)品。

FCOL

FCBGA

WBBGA

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